高算力跨域融合 · 零缺陷车规工艺

自主可信的现代JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】算力与控制基座

聚焦新一代新能源与智能网联车辆核心算力诉求,提供从智能座舱多核高算力 SoC、自动驾驶感知域控制器,到动力底盘 32 位实时控制 MCU 及碳化硅功率器件的全栈车规半导体布局。产品全线满足严苛环境可靠性与功能安全最高等级,赋能主机厂与顶级 Tier 1 客户打造安全敏捷的跨域电子电气架构。

PRODUCT FAMILIES

车规级JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】全场景矩阵入口

围绕整车分布式到跨域融合电子架构演进,全方位布局计算、控制、传感与功率链路,构建高集成度与高可靠性的芯片产品家族。

01

智能座舱与车载 SoC

整合异构多核 CPU、超强 GPU 与独立 NPU 算力,原生支持多屏高清互动、端侧语音交互与全景环视泊车算法的实时协同。

查看座舱芯片矩阵 →
02

车身与底盘控制 MCU

基于双核锁步高安全架构设计,主频可达 300MHz,配备硬件密码安全引擎与大容量嵌入式 Flash,专注刹车线控与转向系统。

查看 MCU 选型参数 →
03

SiC / IGBT 功率半导体

满足 800V 高压电气平台电驱主逆变器与车载充电机需求,具备低导通损耗、耐高温特性与极低开关损耗,全面提升续航里程。

查看功率模块参数 →
04

车载接口与传感驱动 IC

涵盖车载以太网 PHY、CAN-FD / LIN 收发器及高边驱动开关,保障整车传感器网络与执行机构在高噪声环境下实现低延迟通信。

查看模拟接口芯片 →
SYSTEM ARCHITECTURE

面向整车电气架构变革的芯片工程底座

随着整车电子架构由传统分布式 ECU 向域控制及中央计算单元演进,现代JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】承担着更高的算力密度与近乎苛刻的安全冗余需求。我们通过自主研发的硬件级安全岛与分布式互联总线,将异构计算核、安全控制器与专用加速引擎融为一体。

所有出厂晶圆与封装测试严格遵从 AEC-Q100 严苛工况考量,构建覆盖芯片微架构、流片制程、基板材料到封测筛选的全生命周期零缺陷保障机制。

功能安全最高评级
ISO 26262 ASIL-D
车规环境工作温度
-40℃ ~ +125℃
芯片设计失效率
< 0.1 FIT
整车服役设计周期
15 年 / 30万公里
JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】车规级硅片测试与显微结构
ENGINEERING ADVANTAGES

筑牢智能汽车底层硬件安全防线

从底层指令集微架构创新,到车规晶圆代工与系统级软件栈生态协同,全面释放车规半导体技术价值。

可靠性

双核锁步容错架构

在微控制器与主控 SoC 中集成硬件锁步核心,实时校验逻辑状态,在纳秒级检测单粒子翻转并启动平稳恢复机制。

制造工序

车规级零缺陷质量控制

实施严苛的 100% 晶圆级动态高温老化与三温功能筛选测试,全面降低早期失效风险,确保达到国际车规标准的极低 PPM 交付。

异构加速

车用级高能效 NPU 引擎

专门针对 Transformer 与轻量化卷积网络定制的矩阵运算单元,为辅助驾驶感知与舱内视觉监控提供确定性低延迟算力。

信息安全

集成硬件 HSM 安全模块

支持国密与国际公钥算法硬件加速,提供真随机数发生器与安全启动机制,全面防御车载固件逆向与车联网恶意攻击。

供应链

自主弹性产能交付保障

携手领先的专业车规晶圆代工厂与先进封测线建立专线产能储备,提供超过 10 年长期供货承诺与稳健的防断供响应机制。

软件栈

AUTOSAR 原生兼容支持

提供完备的经典版与自适应版 AUTOSAR MCAL 驱动包、操作系统移植套件与原厂 FAE 本地化技术联调协助。

FLAGSHIP CHIPS

量产搭载的旗舰JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】选型推荐

深度适配主流纯电、混动与高阶辅助驾驶车型的硬件需求,历经严苛台架试验与大规模批量出货检验。

智能座舱JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】高算力SoC
AEC-Q100 G2 ASIL-B

CC-9100 智能座舱主控 SoC

面向多屏数字座舱与人机共驾平台,集成 8 核 64 位 CPU 及 12 TOPS 车规级 NPU,支持四路 4K 独立超清视频输出与沉浸式声场渲染。

计算架构8-Core 2.2GHz
AI 算力12 TOPS INT8
视频接口4x eDP / MIPI-DSI
封装类型FCBGA 35x35mm
索取规格书与评估板
底盘与车身控制32位车规MCUJIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】
AEC-Q100 G1 ASIL-D 级

MC-5800 动力底盘双核 MCU

专为电控制动 (One-Box)、线控转向与电池管理系统 (BMS) 研发的高可靠微控制器,配备专用电机控制 PWM 单元及 8MB 闪存。

核心配置Lockstep 300MHz
片上存储8MB Flash / 1MB SRAM
通信外设8x CAN-FD, 4x LIN
封装类型LQFP-176 / BGA
索取规格书与评估板
主驱逆变器SiC碳化硅功率JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】
AQG 324 1200V / 200℃

PW-1200 SiC 车规级功率模块

采用第三代碳化硅平面栅工艺与纳米银烧结封装,专为主驱电机逆变控制器设计,支持系统效率提升 5% 以上,大幅改善冬季续航。

耐压等级1200V
持续电流600A @ 25℃
导通内阻2.5mΩ Typ.
散热结构直接水冷 Pin-Fin
索取规格书与评估板
EXTREME AUTOMOTIVE ENVIRONMENT

经受极限工况洗礼的高可靠硬件标准

JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】面对的是振动、高湿、强静电与宽幅温差交织的极端工况。我们以超越常规工业品数倍的严苛指标铸就芯片耐久力。

-40℃ 至 125℃ 宽温域稳定度

针对寒区冷启动与发动机舱热辐射场景,芯片在极端环境箱中进行连续数千小时高温运行与冷热循环测试,杜绝热漂移与时钟失锁。

超强电磁兼容抗干扰 (EMC)

针对高压动力电池与主驱大电流逆变过程中的强电磁噪声,在芯片引脚层面进行射频抗扰与瞬态脉冲浪涌防护设计,确保通信总线无抖动。

超长服役寿命与极低失效率

以整车 15 年全寿命周期为设计基线,结合电迁移仿真与界面金属间化合物退化分析,在芯片物理层避免潜伏性物理缺陷。

12,000,000+
累计车规芯片出货量
已在上百款量产车型中稳定运行
100%
AEC-Q100 认证率
全系列产品具备第三方认证检测报告
ASIL-D
最高功能安全评级
满足底盘线控与动力系统核心需求
< 0.5 PPM
批量出厂缺陷水平
严格贯彻车规半导体零缺陷质量工程
SELECTION TIER

车规级应用场景热门选型梯队

结合不同车域算力负载与实时性要求,提供标准化选型梯队划分,缩短架构团队系统定义周期。

01
动力传动与高压管理域

高主频锁步微控制架构

针对新能源汽车主驱逆变器与电池管理单元设计,提供微秒级故障中断响应与闭环控制算法硬件执行单元。

代表料号:MC-5800 系列 推荐等级:TOP 1
02
座舱多屏与车载娱乐域

高算力端侧智能 SoC 模组

主打全液晶仪表、HUD 抬头显示与副驾娱乐屏的单芯片驱动,具备出色的图形渲染性能与丰富总线接口扩展。

代表料号:CC-9100 系列 推荐等级:TOP 2
03
车身控制与区域网关

低静态功耗广域接口 IC

优化整车休眠电流指标,支持远程唤醒与多路 CAN-FD 物理层隔离,保障车联网与车身电子稳定互联。

代表料号:TR-3300 接口群 推荐等级:TOP 3
ENGINEERING PRACTICE

量产车型工程落地验证证据

严苛的台架试验与真实的道路运行检验,是检验车规级JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】可靠性的金标准。

主流纯电SUV智能座舱JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】搭载案例
纯电乘用车 · 批量交付

头部车企中大型纯电 SUV 座舱域控

单芯片无风扇被动散热架构驱动三联屏系统,实现开机冷启动时间小于 1.8 秒,极端夏季暴晒工况下连续高负载运行无卡顿。

高压底盘电控系统JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】应用实测
线控底盘 · ASIL-D 级

新一代电子线控制动系统 (EMB)

采用双锁步车规微控制器作为主控大脑,经过黑河冬季极寒与吐鲁番高温试验场百万公里无故障路测,制动响应精度提升 30%。

商用车动力域控与网关JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】验证
新能源重卡 · 24V 严苛电网

重型电驱动总成中央动力域控

针对商用车电网大电压浪涌冲击特点,采用高抗扰车规控制芯片及驱动方案,在复杂震动与粉尘环境下稳定服役突破 50 万公里。

INDUSTRY BRIEFS

车规半导体前沿技术与产业动态

追踪JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】技术演进路径,深度解析制程微缩、Chiplet 模块化以及功能安全标准升级趋势。

2026-03-12 · 技术白皮书

新一代中央计算架构下JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】硬件安全岛设计范式

详细阐述跨域融合电子架构对功能安全岛与独立实时控制单元的严苛要求,分析物理隔离与硬件防火墙机制的设计要点。

索取白皮书全文 →
2026-02-28 · 行业演进

800V 高压平台下 SiC 功率芯片封装与散热创新实践

探讨车规级碳化硅模块中铜线键合与双面水冷微通道技术的结合,如何显著降低结温波动并成倍延长功率循环寿命。

索取技术简报 →
2026-01-15 · 标准规范

ISO 26262 ASIL-D 级车规芯片验证与失效率量化评估

分享从芯片门级电路仿真、单粒子故障注入测试到失效模式影响诊断分析 (FMEDA) 的工程化执行全套经验流程。

索取评估报告 →
ECOSYSTEM

产业链深度协同与生态共建

与车规晶圆制造厂商、顶尖封装测试基地、汽车电子零部件总成及主机厂建立长期稳固的工程验证生态。

晶圆制造代工枢纽
车规级封测先进基地
AUTOSAR 软件联合实验室
国家级新能源汽车检验中心
主流新能源乘用车主机厂
全球核心 Tier 1 供应商
AEC-Q100 严苛认证
全系产品完成全套可靠性应力测试,覆盖加速环境、寿命与电学特性要求。
ISO 26262 流程体系
贯穿芯片定义、研发、生产全周期的功能安全管理流程,交付完整 Safety Case。
10 年+ 稳定供货期
为汽车行业特有长生命周期建立专有晶圆与掩模版归档机制,确保长期无忧交付。
原厂 FAE 现场赋能
提供原理图审查、PCB 车规布线建议、底层驱动联调与现场技术攻坚支持。
TECHNICAL FAQ

车规芯片选型与工程常见问题解答

针对主机厂电子电气工程师与系统架构师关注的高频技术问题,提供严谨权威的工程解答。

车规级芯片在工作温区(通常要求 -40℃ 至 125℃ 或更高)、失效率指标(通常要求小于 1 PPM 甚至追求零缺陷)、使用寿命(要求满足 15 年以上车规服役)以及抗振动冲击、抗静电浪涌等方面具备极其苛刻的准入门槛。同时必须具备 AEC-Q100 应力认证报告和 ISO 26262 功能安全认证证书,并承诺长期稳定供货保障。
完成企业主体资质与工程师签署技术保密协议 (NDA) 审核后,原厂技术支持团队将在 24 小时内提供所选型号的第三方检测认证机构正式 AEC-Q100 报告原件、FMEDA 计算表格以及包含安全机制实现指南的完整安全手册。
微控制器全系提供符合 AUTOSAR 4.4 及以上规范的原厂标准 MCAL 驱动包,深度兼容主流商用 BSW 基础软件协议栈。同时全面支持国产嵌入式车控实时操作系统,提供例程工程、板级支持包 (BSP) 与详细的移植指南。
常规在产与推荐型号的工程开发套件及样片均备有战略现货库存,经过需求核实后,国内主要汽车研发聚集区通常在 2 至 3 个工作日内即可完成样品送达,并由属地专属现场应用工程师 (FAE) 同步建立对接工作组。
我们在 MCU 和通用接口驱动芯片定义阶段,针对主流国际通用芯片的引脚定义 (Pin-to-Pin) 和封装尺寸进行了高度兼容性对齐。结合我们提供的硬件替换兼容性分析报告与软件驱动映射层,客户无需重新设计复杂整板 PCB 即可快速完成样件测试与验证替代。

开启车规级JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】联合研发验证

无论您是进行新一代跨域电子电气架构的预研,还是已有量产车型的国产化芯片导入替代,我们的车规芯片工程团队都将为您提供从评估套件、技术文档到量产供货的全方位支持。

✓ 提供评估板 (EVB) 与全套原厂原理图/PCB 参考设计
✓ 配备 AUTOSAR MCAL 驱动包与主流开发工具链支持
✓ 专属资深 FAE 工程师一对一协同联调,快速攻克技术瓶颈
注:我们严格遵守商业与技术保密协议,提交的企业与项目信息仅用于本次车规工程技术对接及样片发放。